Le lexique du n00b (=le mec qu'a rien compris) v1.1

Face au niveau pitoyable de certains en hardware, je vous propose de suivre un cours de rattrapage bien venu (version mise à jour du 03/05/2008) . Il s’agit de vous proposer une sorte de lexique, non exhaustif, exprimé en des termes clairs et compréhensibles.

Artefact : un artefact est une anomalie dans l’ affichage (bandes noires, textures violettes) du soit à une GDDR défectueuse soit à la haute température du GPU en cas d‘overclocking trop fort ou de refroidissement insuffisant par exemple.

BIOS : programme stocké a même la carte mère via une mémoire flash, il contient toutes les informations techniques appliquées à l’ ordinateur lors du démarrage de celui ci. Il est responsable du fameux « bip » à l’allumage. Ses modifications rendent possibles toutes sortes de choses sympathiques (overclocking, gestion des différentes fonctions de la carte mère,…). Précisons que, sur les cartes mères bas de gamme et sur les PC de marques, il est très bridé et ne présente que peu de réglages.

Chipset : le chipset est généralement constitué d’ un northbrige et d’ un southbridge (sauf dans le cas d‘AMD ou les processeurs intègrent le contrôleur mémoire ce qui simplifie les choses). Le southbridge est en charge principalement des ports SATA/PATA et PCI (de moins en moins utilisés) ainsi que le son tandis que le northbridge contrôle principalement les ports PCI-Express et intègre le contrôleur RAM. Le potentiel d' overclocking est très dépendant du chipset car il gère aussi les différents bus et permet de ce fait, leur montée en fréquence (ou pas).

Condensateur : petit composant présent partout sur les cartes et en particulier la carte mère, il est en charge de l’ alimentation électrique. Il peut être chimique ou, de plus en plus solide pour assurer une meilleure stabilité et longévité.

CPU : (Central Processing Unit) c’ est le « cerveau » de l’ ordinateur, c ’ est la puce qui contrôle tout et qui gère la physique dans les jeux, entre autres. On l’appel aussi processeur, sa fréquence est le résultat d’un multiplicateur (ex: x9) et d’une fréquence de bus (ex: 266mhz) soit ici 2.4ghz (9x266).

FSB : (Front Side Bus) bus principal de la carte mère, sa fréquence en détermine d’autres comme celles du bus pci. Le produit de sa fréquence avec le coefficient multiplicateur du processeur donne la vitesse de fonctionnement finale de ce dernier. Exemple : un Core 2 Duo e6600, tourne en fait à 9 (cœfficient multiplicateur)x266mhz (FSB)=2.4ghz.

FSB Hole : encore une bête noire des overclockers (et Dieu sait s’il y en a !), le hole consiste, lorsqu’on monte un FSB, a provoquer ce qu’on pourrai appeler des « phénomènes incohérents ». Ok, j’explique, en pratique, cela se traduit par une fréquence du FSB stable (admettons 100), puis, en montant plus, par des crashes (voir plus de démarrage) a 110 et enfin par un parfait comportement en appliquant 120, ce qui est étrange vu que la valeur 110 ne passait pas (bon, on va dire que c’est clair…non ?).

GDDR : mémoire spécifiquement développée pour équiper les cartes graphiques. Elle est conçue pour monter très haut en fréquence et ainsi offrir une bande passante importante, et coûte par conséquent, horriblement cher.

GPU : (Graphic Processing Unit) il s’ agit du « processeur de votre carte graphique » il est chargé de calculer tous les éléments visibles à l’ écran. Sa puissance, souvent exprimée en giga flops, ne correspond pas aux performances réelles, attention aux pièges donc !

Heat pipe : sorte de « tuyau », le plus souvent en cuivre, destiné à conduire la chaleur de la source, jusqu’à un radiateur ou elle sera évacuée la plupart du temps par un ventilateur (flux d‘air).

Pâte thermique : pâte utilisée pour établir la conduction thermique d’ un composant vers un système de refroidissement.

PCB : c’est le support, la base de toutes les cartes informatiques. C’est sur celle-ci que sont soudés les composants nécessaires. Le PCB est donc une plaque porteuse, non conductrice du courant électrique (encore heureux !) et composée de plusieurs couches de résine et autres isolants.

Pin : petite tige métallique assurant la liaison électrique entre deux composants. On lie la plupart du temps ce terme au couple processeur/carte mère, qui communiquent via ces pins.

RAM : (Random Access Memory) composant en charge du stockage temporaire des données en cours d’ exécution sur votre pc. Sa fréquence détermine sa bande passante, c’est pourquoi on désigne parfois la RAM par celle-ci (ex: la ddr2 800 s’appelle aussi PC2 6400). Plus la bande passante est importante, plus les performance le sont (en théorie). Il faut aussi tenir compte des différent timings qui caractérisent la latence des puce soudées sur votre barrette (plus ceci sont bas, mieux c’est).

Slot : un slot est un emplacement soudé sur la carte mère et destiné a accueillir le plus souvent une carte d’ extension. On distingue souvent les slots pci (et pci express) d’une carte mère, mais il en existe de nombreux autres, les slots RAM par exemple.

Socket : « endroit » de la carte mère ou vient se placer le processeur. Bien que la plupart du temps, chaque génération de CPU possède un Socket propre, il arrive des cas ou non. Cependant, Socket identique ne veut pas forcément dire compatible (ex: un core2, pourtant Socket 775, n’est pas compatible avec les cartes mères 775 du temps du Pentium 4). Remarquez que le « nom » des sockets est souvent lié à leur nombre de broches, ou pins.

Timing : un timing RAM désigne en réalité un temps d’ accès/cycle. En effet il est aujourd’ hui techniquement impossible d’ avoir une RAM dont la latence ne serai que d’ un cycle. Plus les timings sont bas plus la latence est faible et donc le pc réactif.

Ventirad : contraction de ventilateur et de radiateur, ventirad désigne donc un radiateur sur lequel est monté un ventilateur. Il est destiné à refroidir le composant sur lequel il est placé (CPU, Chipset,…).

Vdrop : bien connu et redouté des overclockers, ce phénomène fréquent sur les cartes mères/alimentations bas de gamme ou les pc instables (non pas le mien évidemment^^) se traduit par des changements continus de la tension processeur (par exemple 1.3v=>1.35v=>1.30v=>…), qui affectent souvent la stabilité de celui-ci.

Wafer : « support » composé à base de silicium sur lequel sont gravés les processeurs et différentes puces de forme carrée. Le wafer a la forme d’une plaque ronde.

Yield : désigne le pourcentage de puces opérationnelles sur un wafer. Ce taux dépend de la finesse de gravure employée : plus celle-ci est grande, moi les puce prennent de place donc augmentation du rendement (la gravure de carrés sur un rond entraînant forcément des pertes, revoyez vos cours de maths si vous doutez^^) et de la maîtrise du processus de fabrication par le constructeur.

 

C3dr1c Sh4r3 (x²+56yz)

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Commentaires (2)

2. julolagum Le 28/11/2008 à 06:26

Lien vers le site web de julolagum
Très Très bonnes définitions......

1. hugo Le 07/02/2008 à 21:26

ouai c expliké avec d'autre termes de geek ducoup faut suivre et se reporter a d'autre lexique mdr. Jamais je serais geek moi, ma heatpipe est bouché, jsui en surchauffe, tt ca a cause dla pate thermique, pi en plus ma ram de cerveau c dla merde a cause du virus du joint qui a réussi a s'infiltrer dans la carte mere dma tete! jsui mal barré omg!
allez jvous aime les geeks, vous etes forts et vous avez dla moustache lol!
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Dernière mise à jour de cette page le 27/07/2008

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